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Wärmeleitpaste für Prozessoren - Wärmeleitpasten füllen herstellungsbedingte Unebenheiten auf derOberfläche aus, dadurch verbessert sich die Wärmeübertragung z.B.zwischen Prozessor und Kühlkörper- die Wärmeleitpaste aus Kohlenstoff-Mikropartikeln garantiert eineextrem hohe Wärmeleitfähigkeit- metallfreie und nicht elektrisch leitende Paste, dadurch Schutz vorKorrosion und Kurzschlüssen- extrem langlebig, hält mehrere Jahre, ohne auszutrocknen oder zuverdunsten- praktisch verpackt in einer wiederverschließbaren Spritze- Inhalt: 4 g (reicht für ca. 20 Anwendungen)- Viskosität: 850 Poise- Dichte: 3,96 g/cm³
Zuletzt aktualisiert: 13.8.2026